MATERIALS FOR PRECISE ENGINEERING半導體製程 · 熱管理 · 材料開發
全光源雷射切割保護液
GMAX / LASER DICING PROTECTION

晶圓表面的
製程保護。

在雷射開槽與切割製程中,於晶圓表面形成可清洗的保護膜。GMAX 著重切割區域的加工配合、非切割區域的保護,以及製程後的水洗移除。

水溶性保護膜 / 雷射開槽 / 製程後清洗
拖曳旋轉 · 結構示意,非產品尺寸
PROCESS OVERVIEW

從表面保護,到清洗移除。

PROCESS EXPLORER製程示意
01 / 04選擇下方步驟,觀察保護膜的作用。

在晶圓表面形成保護膜

依表面與設備條件評估塗布與乾燥參數。保護膜的附著與均勻性,是後續雷射加工前的重要觀察項目。

GMAX-U06

材料特性

項目GMAX-U06
外觀無色透明液體
水溶性可溶
黏度(25°C)65 ± 10 cP
比重1.03–1.05
pH3.5–4.5
沸點<120°C

資料來源:InnoChem 2022 年 11 月簡介。此為歷史產品資料;採購及製程導入前,請向我們索取最新版 TDS / SDS,並確認供應規格。

TEST OBSERVATIONS

清洗前後的表面觀察

清洗前的顯微觀察
清洗前
清洗後的顯微觀察
清洗後

原始圖像擷取自 2022 年公司簡介;為該次測試之觀察結果。

將清洗效果放回測試條件中看。

簡介中的驗證使用 6 吋、600 μm 厚晶圓,塗布 GMAX-U06 後,以 20 W NANO UV 進行劃切,再以超純水沖洗約一分鐘。資料記錄清洗後表面熏黑改善。

此結果不代表所有晶圓與機台條件。量產良率與清洗標準需由實際製程驗證。

討論驗證需求
TECHNICAL QUESTIONS

導入前,值得確認的事。

GMAX 適用於哪些雷射條件?

原始資料包含 UV 雷射驗證,並提及可依機台光波調整材料吸光特性。請提供波長、脈衝條件、功率、基材與製程目標,以評估適用性。

可以直接保證良率提升嗎?

良率同時受到晶圓、雷射參數、膜厚、清洗條件與後續製程影響。應先以既有材料為基準建立驗證計畫,再評估實際效果。

如何取得樣品或技術資料?

透過技術諮詢提供公司、應用與驗證需求,我們可進一步確認產品資料、樣品安排與供應條件。

TECHNICAL EVIDENCE

測試資料

資料為原始測試條件下的觀察結果,實際應用仍需驗證。

從你的製程條件開始。

告訴我們材料需求、操作條件與驗證目標。

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