300 W / 168 小時壓力測試
原始簡報以 Intel Core i9-14900KS 與 AIDA64 進行測試，報告 KT-X9 的 P-core 最大溫度平均值為 89.6°C。
此為特定平台的測試結果，不可直接推算其他散熱系統的工作溫度。
InnoChem
材料結構示意
拖曳旋轉 · 結構示意，非產品尺寸
ENGINEERING DATA
看熱傳導，也看實際接觸熱阻表現。
5.5導熱係數 W/m·KHot Disk
0.05熱阻 K·cm²/WASTM D5470 / 40 psi
168 h300 W 平台壓力測試Intel Core i9-14900KS / AIDA64
KT-X9 技術數據
選擇測試壓力，查看對應熱阻。
| 項目 | 數值／特性 | 方法／條件 |
|---|---|---|
| 導熱係數 | 5.5 W/m·K | Hot Disk |
| 熱阻 | 0.05 K·cm²/W | ASTM D5470 / 40 psi |
| 黏度 | <400,000 cP | 產品資料表列 BF CVE #7 |
| 適用溫度範圍 | <110°C | 產品簡報規格頁 |
| 配方特性 | 無矽 | 依供應商產品資料 |
數據來源：KT-X9 技術簡報（260318），第 6、11、15 頁。第 11 頁列 40 psi 熱阻為 0.05、第 15 頁列一般規格 <0.06；此處保留各自條件，未將不同數據視為同一測試。實際熱表現取決於膜厚、接觸壓力、表面狀態與系統設計。
THERMAL EVALUATION WORKSPACE
把條件，帶進選材。
使用資料中的熱阻值，
估算熱介面本身的溫差。
01 / 設定條件KT-X9
50 W600 W
壓力僅提供原始資料中的兩個測試點，不進行內插。
02 / 介面估算P × Z / A
°C
估算介面溫差 ΔT
參考熱阻 Z0.05 K·cm²/W
介面熱阻 Z / A0.0050 K/W
這是簡化的一維穩態估算，不是 CPU 溫度或完整散熱系統模擬。假設均勻接觸、全部輸入熱功率通過此介面；不含散熱器、環境、擴散熱阻及老化效應。
APPLICATION FOCUS
依應用，討論不同的導入條件。
關注高功率與溫度循環
提供元件功耗、散熱器接觸面積、壓合力與溫度循環範圍，評估介面熱阻與泵出風險。
RELIABILITY EVIDENCE
穩定性，需要時間與條件驗證。
循環負載下的介面表現
原始圖表記錄 100 次循環，條件列為 Burn-in 3 min / Idle 3 min，並標示 Intel Core i5 4300U。可作為討論泵出與溫度變化的參考。
圖表保留供應商原始標示；詳細測試配置與原始報告可於技術評估時進一步確認。
PRODUCT EVALUATION
準備好你的散熱條件。
功耗、壓力、膜厚與溫度，
是選材討論的起點。
需要最新版 TDS、SDS 或樣品評估？提供應用與測試需求，我們再確認適用型號與供應條件。
從你的製程條件開始。
告訴我們材料需求、操作條件與驗證目標。